PCB水平电镀设备厂现况
由于水平电镀技术具有镀铜均匀度佳、线宽线距细、自动化生产、水平输送联机容易、密闭操作等特性，因此可以满足薄板、细线路及小孔径生产的技术需求，使得水平电镀的发展在近年来有惊人的成长。
过去全球水平电镀技术及设备主要来自于欧洲厂商，其中最大的是德国的阿扥科技(Atotech)，该公司过去也一直是岛内主要设备及技术的供货商，直到1994年岛内的造利(Piotec)自行研发水平电镀系统整厂设备，并于1998年开始生产之后，便改变了市场原有的生态，岛内PCB业者开始采用该公司的产品，同时也由于国产水平电镀设备推出的时机正好与岛内PCB产品层次升级阶段相配合，因此在技术及维护等相辅相成下，使得岛内厂商的水平电镀设备在PCB新制程中扮演愈来愈重要的角色。
除了造利(Piotec)之外，岛内的亚智科技也于2000年初开发出水平电镀设备，该公司是由香港上市公司亚洲联网在政府奖励引进的外资事业转投资所成立的，主要股东还包含上柜PCB设备厂志圣工业。亚智科技为专业产制印刷电路板（PCB）自动化设备，并以IML品牌崛起于PCB市场，主要生产PCB自动化湿制程设备、自动化储送控制设备、自动化单元机及TFT-LCD自动化湿制程设备，目前正全力转型为PCB与平面显示器（FPD）自动化设备的专业厂商。
目前岛内主要水平电镀设备制造商仍是以造利及亚智为主，由于造利的发展的时间较久，因此目前仍掌握大部份的国产品市场。据统计，造利于1999年约生产40条线，2000年估计约有50条以上，到了2001年初，虽然遭逢PCB业者投资扩厂的速度减缓使得达标率降低，但是全年预估仍约有25%以上的成长，产量可达到60余条以上，岛内前20大PCB制造厂均已采用该公司的设备，未来除了紧跟岛内PCB大厂投资大陆设厂的脚步，积极抢攻大陆市场外，对于岛内市场也积极切入中型PCB厂转型所带来的商业契机。
至于亚智科技方面，由于该公司开发的时程较晚，目前岛内PCB大厂仅有鸿源公司采用，然而该公司于民国75年成立以来即是专业生产PCB自动化设备，研发能力与制造技术均有一定程度的掌握能力，现在也积极的与朝高阶基板的PCB全制程厂商洽谈订单中，未来期待以具有竞争力的价格，抢站市场一席之地。另外，亚智于2001年2月初与日本芢原优莱特(Ebara-Udylite)签订合约，由双方共同研发水平电镀铜设备及Ebara-Udylite代理销售镀通孔(PTH)设备，此项合约相信对亚智进入日本PCB市场及迈向世界品牌有实质的帮助。
